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PCB及被动元器件全年产值拼新高

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  • 发表于:2021-03-24 08:44 分享至:
    2021年因疫情而受益时代来临,以及5G终端应用逐渐回暖,预期国内PCB、被动元器件等产值今年有望再次创下新高。
     
    法人表示,IC载板和HDI板是目前PCB族群中,产能最为吃紧的两项制程,载板供不应求从2019开始就陆续显现,目前多数业者也预期,产能吃紧状况会延续至2023年,南电、欣兴 、景硕 将持续受惠。HDI则受惠于产品功能升级,愈来愈多应用大量使用HDI制程,受惠厂商如臻鼎 、健鼎 、华通 等大厂。
     
    南电日前提到,由于载板是三高产业,高难度、高投资、高人力,因此难有大规模产能爆发性开出,以目前客户需求状况和同业扩产计划来看,载板供需不平衡的状况会持续到2023年,若大家计画都如期顺利进行,2023年产能吃紧的状况有望稍微舒缓,但产业发展仍要持续观察。
    pcb元器
     
    臻鼎做为载板族群中的黑马,虽然目前主要以生产供应手机的BT载板为主,不过市场已将目光锁定在该企业2023年新厂房开出ABF载板产能时所带来的贡献。臻鼎表示,虽然现在载板需求夯,但载板厂的业绩并未展现爆发,未来AIoT、车联网等高速运算、高频高速应用开始陆续普及时,万物互联时代下的需求,才是载板厂业绩爆发的动能来源。
     
    HDI方面,吃紧状况与载板相似,需求涌出、但供给有限,随着5G的问世,手机、笔电、平板功能升级,但同时要保留轻量化的条件,因此各厂牌采用HDI的设计愈来愈多,甚至像是数据中心、服务器、车用电子在不同的需求刺激下,高阶HDI的采用愈来愈多。
     
    业者表示,简单来说很多以前可能用传统多层板就可以做好的东西,现在都用上了HDI,但是全球能供应中高阶HDI制程的家数少,即使两岸陆续有人在扩产,但高阶投资金额大、中小厂难以负荷。另外则是传统HDI大厂已经掌握大多数需求,因此2020旺季以来,台系HDI大厂同样面临产能供不应求的盛况。
     
    以TPCA统计数据来看,2020年IC载板成长率16%、HDI板成长9.6%、软板成长5.9%、4层以上多层板成长2%、单双面板成长1.6%、软硬结合板衰退26.2%。业者表示,趋势仍来自于高频高速网络以及高效能运算应用,客户2022、2023年的需求都很明确,预期载板族群仍会维持好几年的荣景。
     
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